دانلود کتاب آموزشی تعمیرات سخت‌افزاری روترهای سیسکو جلد دوم

بخش 6. بازیابی روترهای سیسکو از طریق JTAG و کنسول

فصل 1. معرفی وضعیت‌های مختلف بوت در روترهای سیسکو

• حالت‌های Normal Boot، ROMMON، و No Boot

• نشانه‌های ظاهری و عملکردی روترهایی که بوت نمی‌شوند

• تفاوت بین اشکال نرم‌افزاری و سخت‌افزاری در عدم بوت

فصل 2. بررسی پورت کنسول و نقش آن در فرآیند بازیابی

• کاربرد کابل کنسول در ارتباط با بوت‌لودر

• نحوه تشخیص برقراری ارتباط با روتر از طریق پورت کنسول

• تفاوت بین دسترسی ROMMON و عدم پاسخ کامل کنسول

فصل 3. شناسایی علت عدم بوت با بررسی خروجی کنسول

• مشاهده پیام‌های خطا یا توقف در فرآیند بوت

• بررسی پیغام‌های مرتبط با Flash، حافظه RAM یا خطای فایل IOS

• بررسی نشانه‌های آسیب سخت‌افزاری از طریق لاگ ابتدایی

فصل 4. سناریوهای رایج در بوت نشدن و روش‌های پیشنهادی بازیابی

• حذف یا خرابی IOS

• فرمت شدن یا خطای در حافظه Flash

• تغییرات اشتباه در Boot Variable

• موارد ناشی از فلش اشتباه یا Overwrite شدن بوت‌لودر

فصل 5. مقدمات کار با درگاه JTAG در روترهای سیسکو

• معرفی چیپ‌ست‌های قابل دسترسی از طریق JTAG

• جایگاه فیزیکی درگاه JTAG روی برد روتر

• تجهیزات مورد نیاز برای اتصال به JTAG (Debugger، آداپتور، کابل، نرم‌افزار)

فصل 6. مراحل اتصال سخت‌افزاری و نرم‌افزاری JTAG

• اتصال صحیح به پین‌های JTAG

• شناخت ترتیب پین‌ها و نقش هر پایه (TDI، TDO، TMS، TCK، GND، VREF)

• نصب و آماده‌سازی نرم‌افزارهای لازم برای تعامل با چیپ‌ست

فصل 7. خواندن اطلاعات حافظه و فلش با JTAG

• بررسی امکان استخراج بکاپ از فلش

• تست چیپ‌های حافظه NAND/NOR

• ارزیابی وضعیت حافظه ROM و بوت‌لودر

فصل 8. ری‌فلش کردن IOS از طریق پورت کنسول

• آماده‌سازی فایل IOS جدید مطابق با مدل روتر

• استفاده از روش‌های مرسوم برای بارگذاری مجدد IOS از طریق ارتباط سریال

• اطمینان از صحت انتقال و عدم قطع فرآیند انتقال

فصل 9. روش بازیابی کامل سیستم از طریق JTAG

• نوشتن مستقیم تصویر بوت‌لودر یا IOS در حافظه فلش

• تست و تأیید بوت موفق پس از عملیات JTAG

• تطابق فایل فلش شده با نسخه‌ی سازگار مدل روتر

فصل 10. بررسی نهایی پس از بازیابی و اقدامات تکمیلی

• تست عملکرد کامل بوت پس از ری‌فلش

• بررسی خطاهای احتمالی مجدد در مراحل ابتدایی بوت

• تنظیم پارامترهای پیش‌فرض Boot Variable برای جلوگیری از تکرار مشکل

• انجام بررسی حرارتی و سلامت چیپ‌ست‌ها بعد از بازیابی

بخش 7. بررسی و تعمیر بخش شبکه و پورت‌های ارتباطی

فصل 1. آشنایی با ساختار فیزیکی و مدار پورت‌های شبکه

• بررسی ترتیب پورت‌ها در برد اصلی

• تفاوت بین پورت‌های Fast Ethernet، Gigabit و SFP

• نحوه شناسایی مسیر ارتباطی از پورت تا چیپ‌ست‌های کنترل‌کننده

فصل 2. روش‌های عیب‌یابی پورت‌های Ethernet

• نشانه‌های خرابی مانند عدم روشن شدن LED، عدم Negotiation یا قطع مداوم

• بررسی وضعیت پورت با استفاده از چراغ‌های وضعیت (Link/Activity)

• تفاوت بین مشکلات نرم‌افزاری و سخت‌افزاری پورت

فصل 3. شناسایی و تحلیل عملکرد چیپ‌های PHY و سوئیچ

• تعریف چیپ PHY و نقش آن در لایه فیزیکی ارتباط

• آشنایی با انواع سوئیچ‌های داخلی (Integrated Switch Chipsets)

• نحوه شناسایی این چیپ‌ها روی برد و بررسی شماره فنی آن‌ها

فصل 4. روش‌های تست عملکرد پورت‌ها به‌صورت عملی

• تست پورت با ابزارهای خارجی مانند Loopback Plug یا Tester Ethernet

• بررسی دمای غیرعادی چیپ‌ها به عنوان نشانه خرابی

• استفاده از اسیلوسکوپ یا لاجیک آنالایزر برای بررسی فعالیت الکتریکی

فصل 5. دلایل متداول قطع و وصل پورت‌ها و راهکارها

• خرابی فیلتـرهای مغناطیسی (LAN Filter یا Transformer)

• آسیب‌دیدگی پایه‌های کانکتور RJ-45

• مشکل در مسیر تغذیه یا Clock مربوط به چیپ شبکه

فصل 6. مراحل تعویض چیپ شبکه یا PHY معیوب

• شناسایی چیپ خراب از طریق تست‌های جریان و حرارتی

• جداسازی چیپ معیوب با هیتر یا دستگاه BGA Rework

• آماده‌سازی برد و لحیم‌کاری چیپ جدید

فصل 7. بررسی پورت‌های SFP و ماژول‌خور

• ساختار و عملکرد درگاه‌های SFP

• عیب‌یابی مشکلات ماژول‌خوانی یا عدم تشخیص سیگنال نوری

• شناسایی مشکلات ناشی از لحیم‌سرد، تغذیه یا چیپ کنترل‌کننده SFP

فصل 8. روش‌های بازسازی پورت‌های آسیب‌دیده

• بازسازی کانکتورهای شکسته یا لق

• تعمیر پایه‌های جدا شده یا لحیم‌سرد در زیر کانکتور RJ یا SFP

• بررسی و ترمیم مسیرهای قطع شده در لایه‌های برد

فصل 9. تست نهایی و اطمینان از سلامت پورت‌ها پس از تعمیر

• تست عملکرد با کابل مستقیم، تستر شبکه و Loopback

• بررسی Link stability در زمان‌های طولانی

• استفاده از دستورهای سیسکو جهت مانیتور وضعیت پورت (در صورت بوت شدن)

بخش 8. مشکلات متداول در روترهای سیسکو و روش‌های رفع آن‌ها

فصل 1. خاموش شدن ناگهانی روتر

• بررسی ابتدایی منبع تغذیه خارجی (Power Adapter یا Rack PSU)

• چک کردن مسیرهای تغذیه روی برد اصلی (ورودی، فیلترها، رگولاتورها)

• تحلیل قطعی در مدارات ولتاژ پایین (مثلاً خرابی خازن‌های ورودی یا ماسفت‌های رگولاتور)

• نشانه‌های اختلال در پاور داخلی یا چیپ‌های مدیریت انرژی (PMIC)

فصل 2. ناتوانی در بوت شدن یا ماندن در حالت ROMMON

• تشخیص حافظه Flash آسیب‌دیده یا ناقص بودن فایل IOS

• بررسی NVRAM و ROM جهت سالم بودن اطلاعات بوت‌لودر

• شناسایی خطوط Clock و Reset برای چیپ اصلی CPU

• تحلیل سناریوهایی مانند:

  • بوت‌شدن مکرر در حالت ROMMON

  • توقف در پیام‌های اولیه بوت با خطای unable to locate IOS image

• بررسی آسیب به مسیر JTAG یا ارتباط با حافظه‌ها

فصل 3. قطع شدن پورت‌های LAN/WAN

• بررسی فیزیکی کانکتورها، ترنسفورمر مغناطیسی (Magnetics) و سوکت‌ها

• تست سلامت آی‌سی‌های PHY یا سوئیچ‌های داخلی در روتر

• تحلیل آسیب ناشی از نوسانات برق یا رعد و برق به بخش پورت‌ها

• بررسی مسیرهای داده از MAC تا PHY در برد اصلی

• تشخیص قطعی‌های متناوب یا پورت‌های خاموش‌شده نرم‌افزاری

فصل 4. ریست‌های مداوم یا بالا نرفتن کامل IOS

• بررسی نوسانات ولتاژ در بخش تغذیه (به‌ویژه 3.3V، 1.8V)

• وجود لحیم‌سرد در چیپ‌ست اصلی یا رم

• بررسی دمای بیش از حد در بخش چیپ‌های مرکزی یا رگولاتورها

• شناسایی Reset Loop با بررسی توالی بوت در کنسول

• مقایسه پیام‌های System restarting... یا Watchdog reset triggered

فصل 5. تشخیص خرابی در چیپ‌ست‌های حرارتی (با تست حرارتی و یخ خشک)

• شناسایی چیپ‌هایی که به‌صورت ناگهانی داغ می‌شوند (با دوربین حرارتی یا لمس دقیق)

• استفاده از یخ خشک برای خنک‌سازی سریع و مشاهده تغییر رفتار سیستم

• تحلیل چیپ‌های مشکوک مانند CPU، کنترلرهای سوئیچ، یا رم BGA

• ارزیابی امکان Reball یا تعویض چیپ با استفاده از دستگاه BGA Rework

بخش 9. تکنیک‌های تعویض چیپ‌های BGA و تست نهایی

فصل 1. شناخت انواع چیپ‌های BGA در روترهای سیسکو

• معرفی چیپ‌های BGA رایج در بردهای روتر

• تفاوت چیپ‌های قابل تعمیر با چیپ‌های یک‌بار مصرف

• روش‌های شناسایی خرابی در چیپ‌های BGA (ظاهری، حرارتی، عملکردی)

فصل 2. بررسی شرایط تعمیر: Reball یا Replace؟

• مزایا و معایب Reball کردن چیپ معیوب

• شناسایی چیپ‌هایی که نیاز به تعویض کامل دارند

• استفاده از دیتاشیت برای تطبیق چیپ جایگزین با چیپ اصلی

فصل 3. آماده‌سازی برد و چیپ قبل از عملیات

• جداسازی امن برد از شاسی و تخلیه الکتریسیته ساکن

• تمیزکاری سطح برد از گرد و خاک، چسب، فلاکس خشک شده

• بررسی زیر میکروسکوپ برای شکستگی پایه‌ها یا ترک در BGA

فصل 4. آموزش کار با دستگاه BGA Rework Station

• معرفی اجزای اصلی دستگاه BGA Rework (Heater بالا/پایین، نازل، کنترل حرارت)

• انتخاب پروفایل حرارتی مناسب با توجه به چیپ و نوع برد

• تراز دقیق نازل حرارتی با چیپ هدف و اعمال گرما مرحله‌ای

فصل 5. فرایند برداشت چیپ BGA آسیب‌دیده

• تنظیمات دمایی برداشتن بدون آسیب به PCB و لایه‌ها

• استفاده از وکیوم یا آچار مخصوص برای بلند کردن چیپ

• تمیزکاری پدها با نوک Flat و استفاده از فلاکس مخصوص

فصل 6. فرآیند Reball کردن چیپ BGA

• استفاده از شابلون و توپ‌های قلع مناسب برای هر چیپ

• اعمال گرما و فلاکس برای قرارگیری دقیق و ذوب قلع‌ها

• بررسی یکدستی و ارتفاع پایه‌ها پس از Reball زیر لوپ

فصل 7. فرآیند جایگذاری و نصب مجدد چیپ BGA

• چینش چیپ روی برد با تراز دقیق و بدون فشار اضافی

• اجرای پروفایل حرارتی نصب (Preheat – Soak – Reflow – Cool Down)

• بررسی نتیجه نصب زیر لوپ یا دستگاه X-Ray در صورت دسترسی

فصل 8. بررسی‌های اولیه پس از نصب

• تست مقاومت و اتصال پایه‌های GND و VCC

• بررسی گرمای غیرعادی یا کوتاه در چیپ

• تست بوت اولیه یا روشن شدن برد با جریان‌سنجی مناسب

فصل 9. انجام تست پایداری و Burn-in Test

• تعریف Burn-in Test و اهمیت آن در تعمیرات چیپ‌های BGA

• اجرای تست پایداری با روشن‌بودن طولانی و بارگذاری کامل روتر

• شبیه‌سازی شرایط کاری واقعی برای بررسی عملکرد پایدار چیپ نصب شده

فصل 10. ثبت گزارش نهایی تعمیرات و تست‌ها

• مستندسازی چیپ تعمیر شده (شماره قطعه، تاریخ، روش تعمیر)

• ثبت دماهای بحرانی، زمان تست، ابزار استفاده شده

• پیشنهاد اقدامات بعدی (مثلاً تعویض فن یا ارتقاء خنک‌کننده)

بخش 10. نگهداری پیشگیرانه و افزایش عمر روترهای سیسکو

فصل 1. تمیزکاری داخلی برد و فن‌ها

• زمان‌بندی دوره‌ای برای سرویس سخت‌افزار

• روش صحیح باز کردن کیس روتر بدون آسیب به پلمب یا خارها

• تکنیک‌های ایمن برای تمیز کردن برد اصلی (استفاده از قلم‌مو ضد الکتریسیته ساکن)

• روش پاک‌سازی فن‌ها و هیت‌سینک‌ها با هوای فشرده یا جاروهای مخصوص الکترونیکی

• بررسی عملکرد فن‌ها با چشم و گوش (تست صدای غیرطبیعی و ارتعاشات)

• بررسی کانکتورهای فن از نظر سولفاته شدن یا لق بودن

فصل 2. بررسی لحیم‌سردها و بازسازی اتصالات

• شناسایی علائم ظاهری لحیم‌سرد روی برد (ترک‌های موئی، انعکاس ناهماهنگ نور)

• مناطق بحرانی برای بازرسی (پایه‌های آی‌سی‌های سنگین، کانکتورها، رگولاتورها)

• نحوه اعمال حرارت کنترل‌شده برای بازسازی لحیم بدون آسیب به برد چند لایه

• استفاده از لوپ یا میکروسکوپ دیجیتال برای بررسی دقیق پایه‌ها و اتصالات

• روش تقویت لحیم با قلع مناسب (Lead-Free یا ترکیبی، بسته به نوع روتر)

فصل 3. استفاده از خمیر حرارتی مناسب برای چیپ‌ها و مدیریت حرارت

• بررسی وضعیت خمیر حرارتی فعلی بین چیپ‌ست و هیت‌سینک

• تمیزکاری سطح چیپ و هیت‌سینک قبل از اعمال خمیر جدید

• انتخاب نوع خمیر حرارتی مناسب (سیلیکونی، نقره‌ای، سرامیکی) بر اساس دمای کاری

• نحوه اعمال خمیر حرارتی با ضخامت و پخش صحیح (بدون بیش‌پوشانی و نشتی)

• تست عملکرد حرارتی پس از سرویس با استفاده از ابزارهای اندازه‌گیری دما (ترموکوپل یا سنسور مادون قرمز)

• توصیه‌هایی برای مدیریت حرارت در محیط‌های صنعتی و گرم (نصب فن اضافه، بهینه‌سازی جریان هوا، حذف موانع اطراف دستگاه)

فصل 4. موارد تکمیلی توصیه‌شده برای نگهداری پیشگیرانه

• ثبت گزارش‌های نگهداری و تعمیرات (Logbook یا نرم‌افزار CMMS)

• بررسی دوره‌ای وضعیت پورت‌ها و ماژول‌ها از نظر فرسایش مکانیکی یا کثیفی

• پایش وضعیت تغذیه ورودی و UPS برای جلوگیری از نوسانات برقی

• توصیه به استفاده از فیلترهای گرد و غبار در رک‌های بدون تهویه مناسب

• زمان‌بندی دقیق برای بررسی مجدد بر اساس محیط (فصل، دمای محیط، سطح آلودگی هوا)